骄成超声：功率半导体领域全工序超声波解决方案均已批量出货

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9月26日，骄成超声（688392.SH）发布投资者关系活动记录表。针对公司在功率半导体领域业务进展情况，骄成超声表示，超声波焊接技术凭借为高功率模块如IGBT提供更优异的电气性能和机械可靠性，应用场景更加普及。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技（000733）（000733.SZ）、宏微科技（688711.SH）、士兰微（600460）（600460.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等知名企业保持良好合作。

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